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公司致力于成為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子化學(xué)材料平臺型企業(yè)，主要面向5G等先進通訊裝備、人工智能高算力服務(wù)器、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景，以推動高端電子材料國產(chǎn)化，解決我國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的安全保障難題為目標開展了多品類高端電子化學(xué)材料研究，形成了較為完善的電子材料研制體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

截至目前，公司已完成50余種高端電子材料的研發(fā)及應(yīng)用，相繼攻克覆銅板（CCL）、環(huán)氧塑封料、油墨、半導(dǎo)體芯片封裝等多個關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品，實現(xiàn)電子級酚醛樹脂、電子級環(huán)氧樹脂、高頻高速特種電子樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂、光刻膠樹脂等高端電子化學(xué)品國產(chǎn)化落地。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、5G/6G通訊、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域，滿足電子行業(yè)發(fā)展對材料在信號傳輸高頻化、信息處理高速化的需求，成為國內(nèi)主要的覆銅板（CCL）用電子樹脂供應(yīng)商。先后獲得“中國電子材料行業(yè)五十強企業(yè)”、“電子化工材料專業(yè)十強企業(yè)”等榮譽認可。